12英寸二維半導體晶圓是指直徑為12英寸（約為30.5厘米）的半導體晶圓，用于制造二維半導體材料的基片。12英寸二維半導體晶圓在當前半導體制造工藝中已經成為主流，被廣泛應用于制造各種集成電路和微電子器件。

(資料圖片僅供參考)

7月4日，松山湖材料實驗室/北京大學教授劉開輝、中國科學院院士王恩哥團隊等以《模塊化局域元素供應技術批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》為題，發(fā)表了最新關于12英寸二維半導體晶圓制備的研究成果。

該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。

半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2021年全球半導體設備市場規(guī)模達到1030億美元 隨著全球半導體市場的繁榮發(fā)展，半導體設備需求也在增長。2021年全球半導體設備市場規(guī)模達到1030億美元，較2020年增長42.24%，2022年全球半導體設備市場規(guī)模將達到1180億美元。

晶圓制造設備占據(jù)主流2021年全球半導體設備市場中，晶圓制造設備市場規(guī)模占比超過85%，而封裝和測試設備市場規(guī)模占比均在7%左右。

2021年全球半導體晶圓制造設備市場規(guī)模達到622億美元，較2020年增長40.68%。2022年全球半導體晶圓制造設備市場規(guī)模超過1000億美元。

綜上所述，全球半導體市場持續(xù)發(fā)展，2021年市場規(guī)模已經達到5559億美元。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體設備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導體市場，中國的半導體設備市場規(guī)模接近2000億元。

前瞻經濟學人APP資訊組

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《2023-2028年中國半導體晶圓搬運設備行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

同時前瞻產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商、產業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、IPO工作底稿咨詢等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內容，需要獲取前瞻產業(yè)研究院的正規(guī)授權。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業(yè)研究員交流互動。