紅魔8S Pro系列正式亮相。

售價(jià)方面，紅魔8S Pro暗夜騎士款8GB+128GB 3999元，8GB+256GB售價(jià)4399元;暗夜騎士/冰封銀翼款12GB+256GB售價(jià)4799元，12GB+512GB售價(jià)5499元。

紅魔8S Pro氘鋒透明款12GB+256GB售價(jià)4999元，12GB+512GB售價(jià)5699元;

紅魔8S Pro+暗夜騎士/冰封銀翼款16GB+256GB售價(jià)5499元，16GB+512GB售價(jià)5799元;氘鋒透明款16GB+25GB售價(jià)5699元，16GB+512GB售價(jià)5999元，16GB+1TB售價(jià)6999元，24GB+1TB售價(jià)7499元。

這款手機(jī)全球首發(fā)高通驍龍8 Gen2領(lǐng)先版，它是1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，CPU主頻分別是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。

對(duì)比驍龍8 Gen2的3.2GHz主頻，領(lǐng)先版的超大核主頻更高，3.36GHz也是驍龍史上主頻最高的5G Soc。跑分方面，驍龍8 Gen2領(lǐng)先版的安兔兔綜合成績(jī)突破了171萬(wàn)分，是安卓陣營(yíng)跑分最高的手機(jī)芯片。

除此之外，紅魔8S Pro系列最高配備24GB內(nèi)存+1T超大存儲(chǔ)組合，內(nèi)存和閃存分別是滿血版LPDDR5X、UFS 4.0規(guī)格。

為了釋放紅魔8S Pro的強(qiáng)勁性能，該機(jī)還搭載了ICE 12.0魔冷散熱系統(tǒng)，內(nèi)置風(fēng)扇+全貫穿風(fēng)道、首創(chuàng)3D冰階雙泵VC液冷、屏下石墨烯等散熱材料，能夠快速將整機(jī)機(jī)身表面溫度下降。

工業(yè)設(shè)計(jì)上，紅魔8S Pro全系標(biāo)配了可視化RGB風(fēng)扇燈帶——能量星環(huán);微蝕刻CD浮雕星軌紋理，流光溢彩。正面是第四代UDC全面超競(jìng)屏，無(wú)挖孔無(wú)劉海，這是電競(jìng)屏幕的最優(yōu)解。

該機(jī)將于7月5日開(kāi)啟預(yù)售，7月11日正式發(fā)售。