富士康科技集團（Foxconn Technology Group）是一家總部位于臺灣的跨國電子制造公司。該公司成立于1974年，是全球最大的電子制造服務(wù)供應(yīng)商之一，也是全球知名的代工廠商之一。

(資料圖片僅供參考)

7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

據(jù)消息，富士康母公司鴻海與韋丹塔合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。知情人士透露，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

目前，中國大陸仍是富士康最大的代工市場，但近幾年來富士康的新工廠選址區(qū)域分散化。

富士康的業(yè)務(wù)與蘋果高度綁定。近三年蘋果在中國地區(qū)的供應(yīng)商網(wǎng)點數(shù)量占比下降了5.5%，供應(yīng)商網(wǎng)點主要轉(zhuǎn)向東南亞市場。富士康近年來也加大了東南亞布局，主要原因包括：

半導(dǎo)體行業(yè)分析

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)清晰，鏈條較短，主要分為上游的材料與設(shè)備，中游的產(chǎn)品制造，下游的應(yīng)用市場;上游的材料與設(shè)備主要指半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機、等離子刻蝕機等設(shè)備;中游的產(chǎn)品制造包括芯片設(shè)計和芯片制造，芯片設(shè)計的流程主要是通過EDA進行系統(tǒng)設(shè)計、RTL設(shè)計、物理設(shè)計等過程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程;下游的應(yīng)用市場主要有云計算、自動駕駛、智能手機、無人機、智能音箱、智能安防等。

從人工智能芯片生產(chǎn)的整個流程來看，一顆芯片的成本主要包括原材料成本、人力研發(fā)、掩膜、封裝、測試；同時，芯片的制造設(shè)計到晶圓廠投資、晶圓制造、IC設(shè)計、算法設(shè)計、代碼開發(fā)、測試驗證、數(shù)據(jù)處理、芯片封裝。其中，芯片設(shè)計的研發(fā)投入需要巨大的資金投入，根據(jù)微電子研究中心IMEC披露的數(shù)據(jù)，設(shè)計一顆28納米工藝芯片需要約5000萬美元，14nm工藝需要1億美元，10nm工藝需要1.8億美元，7nm工藝需要近3億美元，5nm工藝大約需要5.5億美元，3nm為6億美元，2nm將近8億美元。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展，市場需求逐年擴大，根據(jù)賽迪披露的數(shù)據(jù)，2021年，我國人工智能芯片市場規(guī)模達到310.6億元;前瞻初步預(yù)測，2022年，我國人工智能芯片市場規(guī)模將達到465.9億元。

隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的逐步發(fā)展，算力水平和終端應(yīng)用逐漸落地;當前，我國人工智能芯片的發(fā)展尚處在生命周期的萌芽期，技術(shù)研發(fā)和終端應(yīng)用的落地還有廣闊的發(fā)展空間。未來，在政策、市場、技術(shù)等合力的作用下，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，中國人工智能芯片行業(yè)將持續(xù)穩(wěn)步增長，預(yù)計2024年市場規(guī)模有望突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到2881.9億元。

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更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、IPO工作底稿咨詢等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內(nèi)容，需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權(quán)。

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