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深科技:公司目前未涉及HBM相關(guān)業(yè)務(wù)及技術(shù)布局|環(huán)球速讀

來源: 紅周刊綜合整理 ┆ 時(shí)間: 2023-07-04 20:46:49


(資料圖)

紅刊AI快訊：有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)問：董秘好！請問公司在封裝測試方面的研發(fā)有沒有開始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技術(shù)？謝謝告知！

深科技（000021）07月04日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示：尊敬的投資者，您好！公司目前未涉及HBM相關(guān)業(yè)務(wù)及技術(shù)布局。公司技術(shù)布局及發(fā)展請參考年報(bào)，感謝您的關(guān)注！

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