6 月 29 日消息，比利時(shí)微電子研究中心 (IMEC) 以及 ASML 今日宣布，雙方將在開(kāi)發(fā)最先進(jìn)高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外(EUV)光刻試驗(yàn)線的下一階段加強(qiáng)合作，為使用半導(dǎo)體技術(shù)的行業(yè)提供原型設(shè)計(jì)平臺(tái)和未開(kāi)發(fā)的未來(lái)機(jī)遇。

今天簽署的諒解備忘錄旨在幫助使用半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)了解先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)帶來(lái)的機(jī)遇，并獲得一個(gè)支持其創(chuàng)新的原型平臺(tái)。imec、ASML 和其他合作伙伴之間的合作將使探索新型半導(dǎo)體應(yīng)用成為可能，為芯片制造商和最終用戶開(kāi)發(fā)可持續(xù)的、前沿的制造解決方案的可能性，以及與設(shè)備和材料生態(tài)系統(tǒng)合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)的整體圖案流動(dòng)。

IT之家從官方新聞稿中看到，雙方簽署的諒解備忘錄包括在比利時(shí)魯汶的 IMEC 試驗(yàn)線安裝和服務(wù) ASML 的全部先進(jìn)光刻和測(cè)量設(shè)備，包括最新的 0.55 NA EUV(TWINSCAN EXE:5200)、0.33 NA EUV(TWINSCAN NXE:3800)、DUV 浸沒(méi)(TWINSCAN NXT:2100i)、Yieldstar 光學(xué)測(cè)量和 HMI 多光束等。這意味著該試點(diǎn)線將具有非常重要的價(jià)值，特別是在高級(jí)試點(diǎn)線上。

官方表示，這項(xiàng)開(kāi)創(chuàng)性的新高 NA 技術(shù)對(duì)于開(kāi)發(fā)高性能、節(jié)能型芯片至關(guān)重要，例如下一代 AI 系統(tǒng)。它還能夠用于解決我們社會(huì)面臨的一些主要挑戰(zhàn)的創(chuàng)新深度技術(shù)成為可能，例如醫(yī)療保健、營(yíng)養(yǎng)、移動(dòng) / 汽車、氣候變化和可持續(xù)能源等領(lǐng)域。

為確保在 2025 年之后實(shí)現(xiàn)行業(yè)范圍內(nèi)的廣泛訪問(wèn)高級(jí) NA EUV 光刻技術(shù)，需要進(jìn)行大量的投資，并保持與歐洲相關(guān)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)過(guò)程研發(fā)能力。

據(jù)介紹，這一諒解備忘錄啟動(dòng)了 ASML 和 IMEC 在高級(jí) NA EUV 上的下一階段密集合作。第一階段的工藝研究正在使用第一臺(tái)高級(jí) NA EUV 掃描儀 (TWINSCAN EXE:5000) 在 imec-ASML 高級(jí) NA 實(shí)驗(yàn)室中執(zhí)行。

IMEC 和 ASML 將與所有領(lǐng)先的芯片制造商、材料和設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作，目的是為最快可能地大規(guī)模制造做好技術(shù)準(zhǔn)備。

在下一階段，這些活動(dòng)將在比利時(shí)魯汶市 IMEC 試點(diǎn)線的下一代高級(jí) NA EUV 掃描儀 (TWINSCAN EXE:5200) 上加速進(jìn)行。

“ASML 正在向 IMEC 最先進(jìn)的試點(diǎn)工廠做出實(shí)質(zhì)性承諾，以支持歐洲的半導(dǎo)體研究和可持續(xù)創(chuàng)新。隨著人工智能 (AI) 迅速擴(kuò)展到自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和自主系統(tǒng)等領(lǐng)域，任務(wù)的復(fù)雜性不斷增加。因此，開(kāi)發(fā)能夠滿足這些計(jì)算需求而不耗盡地球?qū)氋F資源的芯片技術(shù)至關(guān)重要，” ASML 總裁兼首席執(zhí)行官 Peter Wennink 說(shuō)。